深耕行业十数载，累计服务超过10W+客户，WiFi模组、蓝牙模组、电源模块等产品远80多个国家和地区，为客户提供专业可靠的IoT模块产品、强大的技术支持和贴心的售后服务保障，产品广泛的应用于智能家居、智能医疗、智能办公、汽车电子及工业控制等领域。
深耕行业十数载，累计服务超过10W+客户，WiFi模组、蓝牙模组、电源模块等产品远80多个国家和地区，为客户提供专业可靠的IoT模块产品、强大的技术支持和贴心的售后服务保障，产品广泛的应用于智能家居、智能医疗、智能办公、汽车电子及工业控制等领域。
BLE5.0/2.4G,1T1R WiFi/AP,STA及BLE模式
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支持802.11b/g/n和BLE5.0协议
2.4G/1T1R WIFI,BLE5.0
276KB SRAM/2MB FLASH
支持AP，STA及BLE混合模式
高性能，最大发射功率21dBm，
灵敏度-98dBm
接口丰富，支持UART/PWM/GPIO
/ADC/12C/SPI
已接入阿里云loT平台
B35是有 开发的一款低功耗嵌入式 WIFI+BLE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片和少量外围器件构成，内置WIFI网络协议栈和丰富的库函数
模组集成低功耗32位RISC-V MCU，1T1R WLWN,主频最高可达192MHz，内置276K SRAM,2Mbyte Flash和丰富的外设资源。
*模组可出货带屏蔽罩版本，具体咨询在线客服
无线参数
无线标准IEEE 802.11a/b/g/n
蓝牙标准-BLE4.2
频率范围2.412-2.484GHz
发射功率WIFI:18-21dBm
蓝牙:15dBm(MAX)
接收灵敏度-77dBm~-98dBm
天线
天线类型外置天线（可改板载天线）
硬件参数
硬件接口UART/PWM/GPIO/SPI/ADC
工作电压3.3V(2.1V-3.6V)
GPIO驱动Max:12.8mA
工作电流平均：50mA；峰值：260mA
软件参数
无线网络AP/STA/BLE
安全机制WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
加密类型WEP64/WEP128/TKIP/AES/WPA3
固件升级串口升级
网络协议TCP/UDP Lwip
用户配置AT指令集
其他参数
外观尺寸24*16*1.6mm
环境标准工作温度：-40-85℃
工作湿度：10%-90%RH(不凝结)
存储温度：-40-85℃
存储湿度：10%-90%RH(不凝结)
HLK-B35透传版本使用手册_V1.0.pdf
贴片模块回流焊生产建议V1.4.pdf
串口工具
蓝牙BLE APP安卓源码（源码不提供支持）
HLK-BLE_20201106_2
HLK-Combo
CONFIG_TOOL.zip
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