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HLK-RM60
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WiFi6开发板RM60 5G双频千兆无线路由器物联网关套件OpenWrt开发

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AX全千兆WiFi6路由开发板

OpenWrt二次开发/2.4G+5.8G双频

产品特征

PRODUCT FEATURES

RM60采用联发科SOC芯片,采用双核四线程主控芯片MT7621A,和MT7905+MT7975。
支持2.4G/5.8G频段,速率高达573+1201Mbps,802.11ac独特调制方式支持
同时挂载128个终端。

技术规格

TECHNICAL SPECIFICATIONS

基本参数

网络标准无线标准:IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
有线标准:IEEE 802.3、IEEE 802.3u

频率范围2.412-2.4835GHz 5.180-5.825GHz

发射功率14-22dBm

接收灵敏度-73dBm~-88dBm

信道数 2.4G频段:1-14 5.8G频段:36-173

天线

天线类型外置天线(2.4G天线*2+5.8G天线*2)

功能参数

WiFi工作模式Router/AP/STA/AP Client/Bridge

无线安全无线MAC地址过滤/无线安全功能开关64/128/152位WEP加密
WPA-PSK/WPA2-PSK、WPA/WPA2安全机制

网络协议IPv4,TCP/UDP

配置方式AT指令配置,网页配置

固件升级串口升级,无线升级,网口升级

串口转网络

串口波特率1200~50000Obps(支持非标准波特率)

TCP/UDP连接>100

硬件参数

芯片方案MT7621+MT7905+MT7975

CPUMT7621A:88OMHz双核四线程

内存/Flash128MB/16MB

硬件接口UART/I²C/PWM/GPIO/SPI/USB2.0&3.0

工作电压3.3V(单模块)

工作电流持续发送≥~800mA(平均)/1000mA(峰值)
正常模式≥~750mA(平均)/800mA(峰值)

外观尺寸60×90×2.8mm

环境标准 工作温度:-20~+60°℃
工作湿度:10%-90%RH(不凝结)
存储温度:-40~+85℃
存储湿度:5%-90%RH(不凝结)

供电要求

电源输入电压3.0-3.6VDC(典型3.3VDC)

I/O电压3.0-3.6VDC(典型3.3VDC)

供电电流要求≥1500mA(典型)

供电电源纹波≤50mV

产品测试套件

PRODUCT TEST KIT

配置方式

DETAILED CONFIGURATION

1.连接电脑网口和模块的LAN口,打开电脑浏览器,输入192.168.16.254,进入网页登录。

进入配置界面

2.设置wifi热点名称。进入网页配置界面后,点击WiFi,选择WiFi configuration,进入 WiFi,配置界面。

在此界面可以看到2.4g和5.8g的wifi名称, mac地址,点击config按钮可以进入对应的配置页面。

点击config按钮后,会进入对应的ssid和密码的配置界面。

  • 开发资料 10027944间距0.8 2X50P公母规格书 SMD表贴螺母柱-简.pdf RM60帮助文档.rar HLK_RM60_KIT_V1.2.zip HLK-RM60_V1.3孔位尺寸图.pdf HLK-RM60用户手册 V1.1.pdf HLK-RM60_V1.3孔位尺寸图.DXF
  • 软件应用 RM60_sdk.zip
  • 通用软件
  • 常见问题
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