鸿蒙开发系统发布至今已经超过三年，但是相关话题一直在物联网引起广泛热议。
推出物联网模组HLK-RM56和开发板HLK_RM56_KIT，支持OpenHarmony开发，并提供源码开源，期望以此改善RTOS系统开发过程中非标准化和碎片化的问题，给每一位开发者和用户更好的使用体验。
01
HLK_RM56模块介绍
HLK_RM56模组芯片集成度高，单颗芯片集成了四核ARM处理 器（双核Cortex M33 Star+ 双核Cortex A7）、双频Wi-Fi（802.11 a/b/g/n） 、双模蓝牙（BT/BLE5.2），内建多种容量的RAM（最大 42MB）和NOR Flash（最大32MB），同时支持丰富的外围接口。
HLK_RM56模块自身集高性能、高价比、多功能等特点于一体，模块体积仅30x19.8x3.3mm，功耗在睡眠模式下电流小于1mA。
HLK_RM56模块特色
集成四核 ARM处理器，双核Cortex M33 Star(最高300MHz) + 双核Cortex A7（最高1GHz）；
支持标准的802.11 a/b/g/n/协议；
支持2.4G+ 5G双频 WiFi,1T1R；
支持蓝牙BT/BLE5.2 双模和 LE音频；
高保真立体声音频 DAC 和 ADC；
适用于各种 AloT 多模态 VUI + GUI 交互；
硬件场景支持最大42MB的RAM和32MB NOR FIash。
HLK_RM56模块参数说明
无线参数
网络标准 IEEE 802.11 a/b/g/n BT/BLE5.2
频率规范 2.400GHz- 2.4835GHz 5.18GHz -5.825GHz
发射功率 13-20dBm
接收灵敏 -65dBm~-95dBm
信道数 1-14
频段带宽 20MHz/40MHz
硬件参数
硬件接口
USB2.0,UART,12C,12S,PWM,GPIO 等
RAM/Flash RAM 42MB Flash: 32MB
工作电压 5V
工作环境 -20℃ ~+80℃
存储环境 -30℃ ~+80℃
软件参数
工作模式 STA/AP
安全机制 WEP/WPA/WPA2
加密类型 64/128/152位 WEP 加密
固件升级 串口升级
网络协议 IPv4, TCP/UDP
串口转网络
串口波特率1500000bps
最大连接数 5个(TCP Client)
其他参数
天线类型 外置天线(2.4G/5G 双频天线)
外观尺寸 30x19.8x3.3mm
封装形式 贴片
02
HLK_RM56_KIT开发板特色
01性能强大，功能丰富
HLK_RM56_KIT开发板单模组集成四核ARM处理器（最高主频1GHz），集成双频Wi-Fi + 双模蓝牙，支持标准的 802.11 a/b/g/n/协议，支持BT/BLE 5.2协议，内建多种容量的RAM（最大42MB）和NOR Flash（最大32MB），支持2LANE MIPI DSI及CSI，适用于各种AIoT多模态VUI + GUI交互硬件场景。
提供4寸MIPI液晶屏
像素排列 RGB垂直条纹；
接口模式 MIPI；
Driver IC GC9503V；
TP IC T6336U；
工作温度 -20-70℃；
存储温度 -30-80℃；
背光类型 白色LED7；
显示模式 通常为黑色，透射；
像素密度 169 PPI；
LED寿命 30.000小时。
丰富的外设支持
开发板支持Type-c接口和其他的外设接口。包括：I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。
多样化开发方式
HLK_RM56_KIT开发板支持OpenHarmony和FreeRTOS开发，并且提供源码。除此以外，HLK_RM56还提供基于OH和FreeRTOS的软件支持服务和定制开发，未来还将适配Linux系统。
开发板自带一个智能面板的示例，关于鸿蒙开源的源码和后续其他案例，我们将持续在产品交流群内分享，感兴趣的用户可扫描下方二维码加入。
03
HLK_RM56_KIT开发板应用案例
智能电子产品
HLK_RM56_KIT开发板支持最多3个模拟麦克风或6个数字麦克风用于远场语音应用的麦克风阵列，极大程度的减小噪音的影响。
智能音箱类产品的典型系统架构是M33作为AP，A7作为DSP做语音等算力加速。目前已经有关于该模组量产的智能音箱以及相关产品的成功案例。
除了智能音箱外，智能面板也是该模块应用的主要方向之一，可通过模组结合显示屏实现屋内电子产品的智能控制。
机器视觉和电池供电产品
HLK_RM56模块依托CSI接口和A7的算力，流畅的运行机器视觉算法。电池供电类产品模块支持硬件VAD功能，在保持语音激活的前提下，可以将整个系统进入睡眠模式，降低功耗。
